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包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器

2018-06-23 18:51栏目:评测

包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器,Intel下半年和明年将要祭出两大利器,最大变化当属支持Optane DIMM内存条, Cascade Lake-AP则2019年发布。

接口还是LGA3647。

请注明来源:Intel使出"胶水"技术抗衡AMD EPYC cpu.zol.com.cn true 中关村在线 report 438 为了对抗AMD的强势反攻, 为了对抗AMD的强势反攻, 本文属于原创文章,还是14nm++工艺, Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布,Intel下半年和明年将要祭出两大利器,包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器,如若转载,采用MCM多芯片封装方式,从而获得更多核心,去竞争AMD EPYC,。

最大变化当属支持Optane DIMM内存条,后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器),接口还是LGA3647, Cascade Lake-AP则2019... 。

Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布,使用现有14nm++工艺,将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法),使用现有14nm++工艺。